硅氮和硼的混合物组成单原子层厚的六角形结构新型材料

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这种新材料是用硼,氮和硅制成的,有一天可能会在消费电子产品中流行起来。
这种新材料是用硼,氮和硅制成的,有一天可能会在消费电子产品中流行起来

在过去的几年中,您至少没有听说过一种极强,导电且导热的单原子厚材料,即石墨烯但是现在,肯塔基大学的研究人员正在寻找一种可能拥有更令人印象深刻和有用属性的新材料。

这种新材料由硅,氮和硼的混合物组成,共同形成一个单原子层厚的六角形结构,与石墨烯非常相似。所有这些材料都可广泛使用,便宜且轻巧,并且制成的材料至少在理论上非常稳定。研究人员使用计算机模拟来尝试使不同基础材料之间的键分解,但发现它们即使在1,000ºC(1,832ºF)的温度下也能保持牢固。

尽管新材料的结构是六边形的(就像石墨烯一样),但所使用元素的不同大小意味着其结构较不均匀,且侧面不均匀。但是,尽管它可能不那么均匀,但与石墨烯相比确实有一些明显的好处。最值得注意的是,通过将其他元素附着在硅原子之上,可以轻松地将其转变为半导体。

材料中包含硅原子也将使将材料与当前基于硅的技术更容易集成。这样可以避免突然改变材料的需求,而使整个行业逐渐从硅技术转移,从而简化了向更智能,更通用材料的转换。

在这一点上,这种新颖的材料仅在理论上存在,研究人员使用肯塔基大学计算科学中心的计算机来执行复杂的计算。该小组目前正在与路易斯维尔大学的研究人员合作,在实验室条件下创建材料。

团队成员Madhu Menon说:“我们非常希望在实验室完成这项工作。” 任何理论的最终检验都是实验验证,因此越早越好。



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